关键规格参数
旗舰机型：GK-8000 白天 EL 检测系统
| 检测时间 | 24 小时全天候（白天 / 夜间） |
|---|---|
| 可检缺陷 | 隐裂、微裂、虚焊、断栅、PID、烧结不良、碎片等 |
| 测试效率 | 约 1000–1500 组件 / 日（单块 ≤5 秒） |
| 支持组件 | 单晶、多晶、双面、TOPCon、HJT、薄膜等 |
| 环境光适应 | 0–1200 W/m² |
| 成像传感器 | InGaAs 短波红外，响应波段 400–1700nm，全局快门 |
| 分辨率可选 | 33 万 / 130 万 / 500 万像素 |
| 组串控制电源 | 输出 0–2250V、恒流 / 恒压 / 恒功率，MC4 / MC3 兼容 |
| 无人机平台 | 企业级多旋翼，RTK 厘米级定位、地形跟随、IP 级防护，满足大面积连续作业 |
| 输出格式 | JPG / PNG / BMP + 参数记录 |
| 标准兼容 | 检测流程对标 IEC TS 60904-13:2018 |
以上为对外公开口径参数，实际配置以正式技术协议与报价单为准。部分性能受现场组串布置、气象与作业条件影响。
设备常见问题
能检出哪些缺陷？
隐裂、微裂、虚焊、断栅、PID、烧结不良、碎片等组件内部与结构缺陷。
支持哪些组件类型？
单晶、多晶、双面、TOPCon、HJT、薄膜等主流组件均支持。
EL 检测参考哪些标准？
EL 图像采集、图像质量评价及缺陷判读流程参考 IEC TS 60904-13:2018；工况 EL 属于朗思孚面向运行态组件开发的现场检测方法，其具体测试条件与传统外加正向偏置 EL 不完全相同。
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